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ImpactPluse®(冲击式脉冲®)

在以往的脉冲喷涂粒子上附加了高速能量。
因此，即使是将具有方向和速度的粒子喷涂在有细微凹凸的被喷涂物上，
也可以附着并形成理想的涂膜，是本公司自主开发的技术。

MTS工艺因为拥有相比硅酮粘合剂更高的荧光体比率，可以进行薄膜的涂层。
通过冲击式脉冲®工艺，使LED芯片侧壁和边缘覆盖也近乎完美。
由于薄膜的光损耗少，LED的性能大幅提高。
通过冲击式脉冲®工艺，高价荧光体的涂覆效率在客户喷涂生产线达到了惊人的95%。

粉粒体的层压涂膜技术 "POWDER DOT®"

通过MTEK-SMART独特的粉末技术“POWDER DOT®工艺”，可进行以下涂膜：
・高附加值粉粒体
・极微量
・在必要的部位（点和面都可以）涂膜

【Just in Time方式】荧光体薄板的制造方法及制造设备的提议

能够在必要的时候，只使用必要的量，制造具有必要的色温、品质最佳的荧光体薄板。

・提供保持客户特性的荧光体薄板的制造方法及制造设备。
·MTS作为LED制造的新工艺，提供运用【Just In Time方式】的LED制造方法及设备，能够以符合客户需求的薄膜，由客户生产出高性能的荧光板，并安装到LED芯片上。

蛍光体シート製造方法・製造装置のご提案

MTS-XPS

因为具有装载/卸下、自动涂膜重量测量、冲击式脉冲涂膜、预烘烤功能，实现了高品质，并大幅提高了生产效率（正在申请PCT专利）。

带涂膜重量自动测量系统的薄膜层压涂层设备
【MTSⅧS】

带涂膜重量自动测量系统的薄膜层压涂层设备可以瞬间测量并管理微量涂膜重量，保证了最高的涂层品质。
（日本专利第5840959号）

人眼无法辨别的2步麦克亚当椭圆级色温是LED产业的最大难关。我们以此为目标，把用于LED用荧光体自动涂膜生产线的带涂膜重量自动测量系统的薄膜层压涂层设备，

拓展到燃料电池的电极形成、新一代可充电电池的电极形成、MEMS等电子领域的光刻胶涂层等用途上。由于微量的涂膜重量（如0.01mg/cm2）可以通过内联系统瞬间进行确认管理，保证了最高的涂层品质。

MTS X

Full-automatic multi-layer coating/pre-baking/weight measurement system of phosphor slurry on high power LED substrate.

・Production volumes will be increased more than three times(conventional ratio).

MTS Ⅷ

For R&D and medium/low-volume production

The Inside of a Booth of the MTS series.

Advantages of MTS process
　・The sefest Method of Spray Booth
　・Non-existent electrical equipment,
　　components and wires in the spray booth
　・de fact Explosion-proof

MTS ⅡA

用于生产LED芯片荧光体的涂层系统

冲击式脉冲®(Impact Pulse®)

冲击式脉冲工艺・消除喷嘴堵塞
・高材料传送率
・超细材料覆盖

高效浆液处理系统

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	Top Tecnologies / Products 【Technologies】 ImpactPluse®(冲击式脉冲®) 荧光体薄膜多色层压方法粉粒体的层压涂膜技术带涂膜重量自动测量系统的薄膜层压涂层设备带荧光体薄板制造功能的薄膜层压涂层技术【Products】 MTS-XPS MTSⅧS-2 MTS X MTS Ⅷ MTS Ⅱ A Patents Organization / Contact us

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